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“上車”提速,兩家SiC企業(yè)產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證
發(fā)布時(shí)間:2024-03-15 09:16:47

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·瞻芯電子3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

瞻芯電子開發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)AEC-Q101 Qualified)。瞻芯電子開發(fā)的第二代SiC MOSFET芯片,具備業(yè)界較低的損耗水平,且驅(qū)動(dòng)電壓為15V~18V,兼容性更好。


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3款產(chǎn)品導(dǎo)通電阻分別為25mΩ,40mΩ60mΩ,且采用TO247-4封裝,可耐受-55°C 175°C工作溫度,同時(shí)因TO247-4封裝具有開爾文源極引腳,而能顯著減小柵極驅(qū)動(dòng)電壓尖峰。


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瞻芯電子第二代SiC MOSFET產(chǎn)品與工藝平臺(tái)是依托浙江瞻芯電子SiC晶圓廠開發(fā)的, 自20239月份發(fā)布第一款第二代SiC MOSFET產(chǎn)品以來(lái),至今已有十幾款采用同代技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)產(chǎn)品。瞻芯電子第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,對(duì)比上一代產(chǎn)品,通過(guò)優(yōu)化柵氧化層工藝和溝道設(shè)計(jì),讓器件的比導(dǎo)通電阻降低約25%,能進(jìn)一步降低器件損耗,提升系統(tǒng)效率。

瞻芯電子采用TO247-4封裝的車規(guī)級(jí)第二代650V SiC MOSFET系列產(chǎn)品,因其具備高速開關(guān),且低損耗,以及良好的驅(qū)動(dòng)兼容性等優(yōu)秀特性,而能為功率變換系統(tǒng)提供高頻、高效率的解決方案,主要適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、車載直流變換器DC/DC)、車載充電機(jī)(OBC)、開關(guān)電源。

 

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·蓉矽半導(dǎo)體SiC MOSFET通過(guò)AEC-Q101車規(guī)級(jí)考核和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性驗(yàn)證

蓉矽半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET NC1M120C40HT順利通過(guò)AEC-Q101車規(guī)級(jí)測(cè)試和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核,同時(shí)通過(guò)了新能源行業(yè)頭部廠商的導(dǎo)入測(cè)試并量產(chǎn)交付。


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蓉矽半導(dǎo)體1200V 40mΩ SiC MOSFET電壓等級(jí)為1200V,AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)H3TRB項(xiàng)目的反偏電壓要求通常為100V,而HV-H3TRB考核則需將考核電壓提高到960V,蓉矽SiC MOSFET在此次考核中順利通過(guò)了  HV-H3TRB可靠性驗(yàn)證,同時(shí)對(duì)于應(yīng)用端特別關(guān)注的柵氧可靠性問(wèn)題,蓉矽的產(chǎn)品通過(guò)了VGS=+22V/-8V的嚴(yán)苛HTGB考核,表明器件在在更為極端的應(yīng)用場(chǎng)景中,也有優(yōu)秀的穩(wěn)定性和可靠性,可滿足新能源汽車、光伏逆變等領(lǐng)域?qū)β势骷母哔|(zhì)量和車規(guī)級(jí)可靠性要求。


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蓉矽半導(dǎo)體1200V 40mΩ SiC MOSFET電壓等級(jí)為1200V,最大可持續(xù)電流達(dá)75A。產(chǎn)品特點(diǎn)如下:

采用溝道自對(duì)準(zhǔn)工藝和凸多邊形密鋪的元胞布局形式,增加溝道密度、降低溝道電阻,提升器件在單位面積內(nèi)的電流能力;

◎采用多晶硅網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù),充分降低柵極內(nèi)阻,提高器件在開關(guān)過(guò)程中對(duì)輸入電容的充放電速度,降低器件開關(guān)損耗;

◎采用結(jié)終端優(yōu)化技術(shù),降低器件在結(jié)終端的曲率效應(yīng),提高器件耐壓能力;采用開爾文源的PAD設(shè)置,降低封裝中的雜散電感;

 VDD=800V時(shí),短路耐受時(shí)間>3μs,TO-247-4封裝測(cè)試開啟損耗為635μJ;

◎在下圖中,A為外商產(chǎn)品,B為國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品;所對(duì)比產(chǎn)品規(guī)格接近,封裝形式皆為TO-247-3L,驅(qū)動(dòng)電壓采用各廠商推薦值,測(cè)試結(jié)果采用標(biāo)準(zhǔn)化處理且蓉矽產(chǎn)品為“1”。從對(duì)比結(jié)果可以看出,得益于密勒電容和多晶硅電阻的優(yōu)化,蓉矽第一代SiC MOSFET在開關(guān)損耗上的表現(xiàn)在所有競(jìng)品中處于較好水平。

蓉矽SiC MOSFET應(yīng)用于新能源汽車OBC和直流充電樁模塊時(shí),可有效減少器件數(shù)量、簡(jiǎn)化系統(tǒng)、降低損耗、提高效率,推動(dòng)提高充電速度、實(shí)現(xiàn)續(xù)航突破。


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