3月8日,芯動半導體與意法半導體在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經(jīng)理姜佳佳,意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery,執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平,中國區(qū)市場及應用副總裁Francesco MUGGERI,銷售副總裁趙明宇出席簽約儀式。
隨著新能源汽車市場的不斷滲透,消費者對新能源汽車的需求日益增加,同時對新能源汽車續(xù)航里程及充電速度有了更高的要求,新能源汽車逐漸由400V向800V高壓平臺推進,以滿足消費者日常出行和長途旅行的市場需求。
SiC芯片因其出色的耐高壓、高結溫應用等特性,被廣泛應用于電驅(qū)逆變器、電動汽車車載充電(OBC)和直流-直流變換器(DC-DC)等關鍵零部件中。
新能源汽車市場不斷擴大,碳化硅芯片的需求量也在持續(xù)增長。為穩(wěn)定SiC芯片供應,芯動半導體與優(yōu)質(zhì)供應商建立長期合作關系,以保障更好地在SiC功率模塊領域深耕發(fā)展。此次與意法半導體就SiC芯片業(yè)務簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,也將進一步推動長城汽車垂直整合,穩(wěn)定供應鏈發(fā)展。
芯動半導體
無錫芯動半導體科技有限公司成立于2022年11月,主營業(yè)務為功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售。
產(chǎn)品進展方面,2023年6月,芯動半導體750V/820A IGBT功率模塊通過車規(guī)級AQG324認證;7月,完成25項電驅(qū)動試驗;8月,芯動半導體首批 750V/820A IGBT功率模塊裝機成功,并通過嚴格的下線測試,首批產(chǎn)品順利交付;11月,芯動半導體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車,首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)?;瘧?。
據(jù)了解,芯動半導體GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊采用橢圓pin-fin散熱結構,最高峰值電流可達520Arms,最大功率等級滿足150kW。封裝采用端子超聲焊接、高性能鋁線鍵合技術、系統(tǒng)真空回流焊等先進工藝,充分保障了模塊性能和可靠性。
當前,芯動半導體已形成平臺化開發(fā)模式,在相同封裝下兼容模塊電流規(guī)格550A-950A,全面覆蓋功率等級80kW-200kW,并將逐步實現(xiàn)批量裝車及量產(chǎn)。
同步開發(fā)的800V高壓模塊產(chǎn)品,采用全新封裝形式,結合SiC技術應用,支持整車高壓化平臺需求。未來產(chǎn)品方面,GFM平臺、SFM平臺及SiC MOSFET等20余個項目都在穩(wěn)步開發(fā)中。
項目方面,2023年10月,芯動的無錫產(chǎn)線全面通線,采用國際領先的生產(chǎn)設備;目前已正式投入量產(chǎn)。
具體來看,該項目總投資8億元,位于安泰三路南、聯(lián)福路西,用地27畝,建筑面積3.1萬平方米,建設年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級功率器件模組項目,產(chǎn)品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等,主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。
作為長城汽車森林生態(tài)體系的一員,芯動半導體將以開發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標,自主研發(fā),協(xié)同上下游,聯(lián)動發(fā)展,實現(xiàn)對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控,將功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈補齊,為長城汽車新能源市場提供核心技術和產(chǎn)品支撐,保證供應安全,掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。
布局功率半導體、垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈,這是長城汽車在新能源領域的一大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。相信此次和意法的合作,又將為芯動的碳化硅芯片供應環(huán)節(jié)補齊重要一環(huán)!