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芯片制造商安森美半導(dǎo)體公司近日預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將高于市場(chǎng)預(yù)期，因?yàn)槭袌?chǎng)樂(lè)觀地認(rèn)為汽車(chē)行業(yè)的強(qiáng)勁需求將抵消半導(dǎo)體行業(yè)整體疲軟的影響。截至美國(guó)時(shí)間當(dāng)天中午，這家總部位于亞利桑那州的公司股價(jià)上漲超過(guò)3.4%，至108.68美元，今年迄今已上漲68.5%。

電動(dòng)汽車(chē)的日益普及給Onsemi和NXP Semiconductors等芯片制造商帶來(lái)了福音。Onsemi今年5月表示，正在考慮投資超過(guò)20億美元來(lái)提高碳化硅芯片的產(chǎn)量，以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。

Onsemi正在考慮在韓國(guó)、美國(guó)和捷克共和國(guó)的現(xiàn)有場(chǎng)地建設(shè)新工廠。

安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury之前受訪時(shí)稱(chēng)，該該公司的碳化硅芯片生產(chǎn)目前集中在其位于韓國(guó)富川市的一家工廠。該公司計(jì)劃尋找“端到端”生產(chǎn)方式，簡(jiǎn)而言之，即無(wú)論選擇哪個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，都可以將原始碳化硅粉末轉(zhuǎn)化為芯片。

Hassane El-Khoury告訴路透社，如果需求持續(xù)增長(zhǎng)，該公司愿意建造全新工廠（the company is open to building brand new factories if demand continues to rise）。但與此同時(shí)，使用現(xiàn)有場(chǎng)地將有助于使碳化硅業(yè)務(wù)的利潤(rùn)率與更廣泛的公司利潤(rùn)率保持一致，即使在考慮了擴(kuò)大生產(chǎn)的支出之后也是如此。

El-Khoury 告訴路透社：“目前（現(xiàn)有站點(diǎn)）是可行的方法，我們用運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流來(lái)支付。”

汽車(chē)芯片制造商恩智浦上周預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)強(qiáng)勁，表現(xiàn)出對(duì)穩(wěn)定汽車(chē)需求的信心。

Onsemi為大眾汽車(chē)(VOWG_p.DE)等公司生產(chǎn)傳感器并供應(yīng)芯片，預(yù)計(jì)第三季度收入在 21億美元至22億美元之間。根據(jù)Refinitiv IBES數(shù)據(jù)，分析師平均預(yù)期收入為20.7億美元。

截至6月30日的第二季度，該公司收入升至20.9億美元，高于分析師預(yù)期的20.2億美元。Onsemi的電源解決方案集團(tuán)提供電源管理芯片，約占季度總收入的53%，推動(dòng)了營(yíng)收的增長(zhǎng)。根據(jù)Refinitiv的數(shù)據(jù)，經(jīng)調(diào)整后，該公司在報(bào)告季度的每股收益為1.33美元，而預(yù)期為每股1.21美元。

值得一提的是，按照Hassane El-Khoury在第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露，安森美加速的碳化硅制造產(chǎn)量超出了公司的內(nèi)部計(jì)劃，使其的碳化硅收入環(huán)比增長(zhǎng)了近一倍，而且公司的 ADAS和能源基礎(chǔ)設(shè)施收入同比增長(zhǎng)了約50%。根據(jù)相關(guān)報(bào)告調(diào)研統(tǒng)計(jì)，如圖所示，STMicroelectronics擁有最大的市場(chǎng)份額，但2022年真正的增長(zhǎng)來(lái)自安森美半導(dǎo)體，其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一倍多。

按照安森美的預(yù)期，到2027年前，自家的SiC市占率將提高到40%。該公司預(yù)測(cè)，SiC市場(chǎng)能以10-12%的復(fù)合年增率擴(kuò)大，銷(xiāo)售從去年的83億美元攀升到139億美元。此外，安森美希望現(xiàn)金流能從去年的16億美元，在2027年以前增為35億美元。

能擁有這樣的雄心，得益于onsemi在技術(shù)上的進(jìn)步。

今天五月，Onsemi方面透露，公司正在開(kāi)發(fā)采用溝槽結(jié)構(gòu)而不是平面結(jié)構(gòu)的碳化硅 MOSFET，預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候提供樣品，預(yù)計(jì)將于2024年提供樣品。

該公司在捷克共和國(guó)布爾諾附近設(shè)有碳化硅外延晶圓廠，并在韓國(guó)的一家晶圓廠進(jìn)行器件制造。轉(zhuǎn)向溝槽結(jié)構(gòu)允許在150毫米（6英寸）晶圓上構(gòu)建更多器件，從而降低器件成本。該公司還有一個(gè)200毫米（8英寸）SiC晶圓生產(chǎn)的工程計(jì)劃。

在此之前，安森覓推出了最新一代1200V EliteSiC M3S器件，其導(dǎo)通電阻降至。這些產(chǎn)品針對(duì)800 V電動(dòng)汽車(chē)(EV)車(chē)載充電器(OBC)和能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，例如EV充電、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)。

EliteSiC M3S器件還用于采用標(biāo)準(zhǔn)F2封裝且具有低Rds(on)的半橋功率集成模塊(PIM)。該模塊針對(duì)工業(yè)應(yīng)用，非常適合DC-AC、AC-DC和DC-DC高功率轉(zhuǎn)換級(jí)。它們通過(guò)優(yōu)化的直接鍵合銅設(shè)計(jì)提供更高水平的集成，以實(shí)現(xiàn)并聯(lián)開(kāi)關(guān)之間的平衡電流共享和熱分布。PIM旨在為能源基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)汽車(chē)直流快速充電和不間斷電源(UPS)提供高功率密度。

“onsemi最新一代汽車(chē)和工業(yè)EliteSiC M3S產(chǎn)品將使設(shè)計(jì)人員能夠減少其應(yīng)用占用空間和系統(tǒng)冷卻要求，”onsemi高級(jí)副總裁兼高級(jí)電源部門(mén)總經(jīng)理Asif Jakwani表示。“這有助于設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)具有更高效率和更高功率密度的高功率轉(zhuǎn)換器。”

符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的1200 V EliteSiC MOSFET專(zhuān)為高達(dá)22 kW的高功率OBC和高壓至低壓 DC-DC轉(zhuǎn)換器而定制。M3S技術(shù)專(zhuān)為高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。