公司將在 200 mm 技術(shù)平臺(tái)上擴(kuò)大 SiC 電力電子器件的制造規(guī)模
材料和激光公司Coherent和三菱電機(jī)簽署了一份諒解備忘錄(MOU),合作開展一項(xiàng)計(jì)劃,在200毫米技術(shù)平臺(tái)上擴(kuò)大SiC電力電子產(chǎn)品的制造規(guī)模。
為了滿足對(duì)SiC芯片快速增長(zhǎng)的需求,特別是電動(dòng)汽車的需求,三菱電機(jī)宣布在截至2026年3月的五年內(nèi)投資約18億美元(2600億日元)。投資的主要部分約7.11億美元(1000億日元),將用于建設(shè)一個(gè)基于200mm技術(shù)平臺(tái)的SiC功率器件新工廠,并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。根據(jù)諒解備忘錄,Coherent將為三菱電機(jī)未來(lái)在新工廠生產(chǎn)的SiC功率器件開發(fā)供應(yīng)200毫米n型4H SiC襯底。
“我們很高興與三菱電機(jī)建立合作關(guān)系,三菱電機(jī)是SiC功率器件的先驅(qū),也是高速列車(包括日本著名的新干線)SiC功率模塊的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,”Coherent 新企業(yè)和寬帶隙電子技術(shù)部執(zhí)行副總裁Sohail Khan說(shuō),“我們?cè)谙蛉怆姍C(jī)供應(yīng)碳化硅襯底方面有著悠久的記錄,并期待擴(kuò)大與他們的關(guān)系,以擴(kuò)展其新的200毫米碳化硅平臺(tái)的規(guī)模。”
“Coherent多年來(lái)一直是三菱電機(jī)高質(zhì)量150毫米SiC晶圓襯底的可靠供應(yīng)商,”三菱電機(jī)半導(dǎo)體與器件部執(zhí)行官、集團(tuán)總裁Masayoshi Takemi說(shuō),“我們很高興與Coherent建立這種密切的合作伙伴關(guān)系,將我們各自的碳化硅制造平臺(tái)擴(kuò)展到200毫米。”
Coherent于 2015年展示了全球首款 200mm的導(dǎo)電襯底。2019 年,Coherent開始在REACTION(一項(xiàng)由歐盟委員會(huì)資助的為期四年的Horizon 2020計(jì)劃)下供應(yīng) 200 mm SiC 襯底。
三菱電機(jī)在2010年推出了世界上第一個(gè)用于空調(diào)的SiC功率模塊,并于2015年成為第一家為新干線高速列車提供全SiC功率模塊的供應(yīng)商。