襯底是碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸環(huán)節(jié),除了長(zhǎng)晶慢(7天)、晶體厚度低(30mm左右)、直徑小(≤8吋)、成本高等問題外,碳化硅晶體加工也存在2大挑戰(zhàn):材料損耗、耗時(shí)。
碳化硅晶體加工包括:晶錠滾圓、切割、研磨、拋光等,由于碳化硅太硬,晶體加工各個(gè)環(huán)節(jié)都存在挑戰(zhàn)。以晶錠滾圓為例,通常需要包含以下步驟:
·用X射線確定晶向
·外徑研磨
·去除籽晶面
·去除圓頂面
據(jù)美國(guó)設(shè)備企業(yè)Hardinge全球銷售總監(jiān)Jeff Gum介紹,晶錠滾圓這個(gè)步驟需要多臺(tái)設(shè)備,整體加工過程通常需要24-36個(gè)小時(shí)。
為此,亟需通過創(chuàng)新的設(shè)備來解決碳化硅晶錠加工設(shè)備投資、加工時(shí)間和成本問題。GTAT前CEO Greg Knight的新公司Hardinge提供了新的思路。
近日,Hardinge展示了新的碳化硅晶錠加工設(shè)備BoulePro-200AX,通過新增的單步雙面補(bǔ)償(SSDC)功能,簡(jiǎn)化了碳化硅晶錠滾圓等加工制造工藝。
目前,Hardinge公司正在進(jìn)行擴(kuò)展計(jì)劃,以應(yīng)對(duì)產(chǎn)量的增加。2023年他們將進(jìn)行設(shè)備演示,年底前機(jī)器將在客戶端投入使用。
據(jù)Hardinge介紹,他們?cè)?/span>2022年12月推出的BoulePro設(shè)備,使用自動(dòng)化的單一設(shè)置解決方案,可以將現(xiàn)有的碳化硅晶錠加工工藝縮短到2-3小時(shí)。該公司估計(jì),如果考慮到勞動(dòng)力、設(shè)備占地面積、廢品、產(chǎn)能效率和消耗品,其設(shè)備可將碳化硅晶錠加工的總成本減少近70%。
該設(shè)備有多個(gè)優(yōu)勢(shì):
首先,由于內(nèi)置X射線衍射(XRD)機(jī),該公司新的BoulePro-200AX設(shè)備具有精確的準(zhǔn)確性,由于各種參數(shù)控制得非常嚴(yán)格,該機(jī)器的晶向角度校正比目前的手工設(shè)備要精確100倍,因此可以滿足并超越SiC客戶的期望和要求。
其次,在一個(gè)典型的生產(chǎn)設(shè)施中,需要幾臺(tái)支持不同工藝步驟的設(shè)備進(jìn)行SiC晶錠滾圓,然后再將其切成晶圓。這些設(shè)備不僅占用了工廠內(nèi)的大量空間,而且這些工藝是手工操作,勞動(dòng)密集型。Hardinge的BoulePro-200AX具有集成的XRD工具和5軸能力,使其能夠在一臺(tái)全自動(dòng)化的機(jī)器上操作、X射線、研磨和/或切斷零件,達(dá)到客戶所需的規(guī)格,可將設(shè)備占地面積大大減少,大大加快SiC晶錠的生產(chǎn)效率。
再次,該機(jī)器能夠處理目前所有相關(guān)尺寸的碳化硅晶錠,包括100毫米、150毫米和200毫米材料。
據(jù)該公司測(cè)算,采用BoulePro-200AX具備以下優(yōu)勢(shì):
·一臺(tái)機(jī)床就能在完全自動(dòng)化的過程中完成所有必要的步驟,只需兩到三個(gè)小時(shí)
·先進(jìn)的自動(dòng)化程度提高了工藝的可重復(fù)性
·勞動(dòng)力成本減少85%
·設(shè)備占地面積減少80%
·與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)相比,總成本(資本支出、運(yùn)營(yíng)支出、耗材)減少近70%。