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三菱電機總裁兼首席執(zhí)行官Hiroshi Uruma表示：“從2023年4月起，半導體和設(shè)備業(yè)務(wù)總部將由總裁直接控制。公司將通過穩(wěn)定的供應(yīng)來支持每個BA(業(yè)務(wù)領(lǐng)域)的增長。與此同時，公司對功率器件的戰(zhàn)略投資將推動半導體增長，”他補充說，“半導體和器件業(yè)務(wù)是三菱電機四大優(yōu)先增長業(yè)務(wù)之一，并且已經(jīng)到了中點。其中，在功率器件方面，我們擁有世界一流的功率模塊，我們在我們的優(yōu)勢和市場需求相匹配的領(lǐng)域擁有資源。具體而言，我們將積極投資預期SiC市場的擴張，通過與供應(yīng)商的戰(zhàn)略聯(lián)盟加強我們的增長基礎(chǔ)，并加速業(yè)務(wù)擴張。”Hiroshi Uruma說。

此外，關(guān)于SiC功率器件的生產(chǎn)，三菱決定投資約1000億日元建設(shè)新廠房。2021財年至2025財年的累計資本投資比之前的計劃翻了一番，達到約2600億日元。公司將加快業(yè)務(wù)增長，“三菱電機半導體和器件業(yè)務(wù)部門高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi表示。

這是再次強調(diào)這是一項在推動三菱電機增長方面發(fā)揮作用的業(yè)務(wù)。

三菱電機的半導體和器件業(yè)務(wù)包括功率器件以及高頻和光學器件。

三菱電機事業(yè)本部總經(jīng)理Takemi表示：“功率器件和高頻/光學器件都是強大的業(yè)務(wù)，許多產(chǎn)品組在全球市場占有率很高。我們提供實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會不可或缺的關(guān)鍵器件，”同時表示，“實現(xiàn)碳中和的功率器件是高效功率控制和電機控制的技術(shù)進步。追求進化。進一步提高性能和質(zhì)量，實現(xiàn)所有設(shè)備的節(jié)能，為社會脫碳做出貢獻。此外，支持安全、安心、舒適生活的頻率和光器件是核心競爭力。通過將化合物半導體技術(shù)應(yīng)用于各種應(yīng)用，我們提供的產(chǎn)品不僅面向5G通信和數(shù)據(jù)中心等通信領(lǐng)域，還面向傳感領(lǐng)域應(yīng)用于預防犯罪、監(jiān)控和空調(diào)系統(tǒng)。我們希望創(chuàng)造新的價值，充分發(fā)揮我們的特點。

特別是在功率器件方面，我們以汽車領(lǐng)域電動化的進展為背景，著眼于SiC。與Si（硅）相比，它將發(fā)揮顯著降低功率損耗的能力。該公司還旨在保持其在消費領(lǐng)域的最高份額。

“全球功率模塊市場預計將增長到1萬億日元規(guī)模，我們在該領(lǐng)域擁有第二大業(yè)績記錄。它在模塊方面也是世界第一，有望擴展到寬帶隙未來像SiC這樣的半導體，是可以做到的，我們可以創(chuàng)造出更強大的產(chǎn)品，”他自信地說。

在高頻和光學設(shè)備方面，我們正在推動捕捉5G通信普及、大容量通信和人工智能等趨勢的提案。在專注于在數(shù)據(jù)中心超高速通信環(huán)境中奪得頭把交椅的光學器件的同時，他們還將重點關(guān)注用于5G基站的GaN器件。

他說：“我們在先進的化合物半導體技術(shù)方面有著良好的記錄，我們的優(yōu)勢在于我們的高性能、高質(zhì)量器件被各個市場廣泛接受。”

對于功率器件和高頻/光學器件，公司利用其研究開發(fā)部門的先進基礎(chǔ)技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)，以及利用三菱電機集團各業(yè)務(wù)中使用半導體的優(yōu)勢的產(chǎn)品開發(fā)。和市場開發(fā)，并表示，“我們最大的優(yōu)勢將是通過展示與三菱電機集團多元化資源的協(xié)同效應(yīng)，向市場提供尖端的關(guān)鍵設(shè)備?！?/span>

大舉發(fā)力SiC和功率器件

在功率器件方面，我們將立足于工業(yè)、可再生能源和鐵路領(lǐng)域，將有望快速增長的汽車領(lǐng)域和三菱電機具有優(yōu)勢的消費領(lǐng)域定位為增長動力，將進一步加強我們的產(chǎn)品，生產(chǎn)和銷售。

除了推進產(chǎn)品的標準化和共享化，我們還將通過拓展戰(zhàn)略產(chǎn)品來推動產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)型。擴大生產(chǎn)效率高的廣島縣福山市福山工廠的生產(chǎn)，并轉(zhuǎn)向12英寸硅晶圓，將提高盈利能力。他表現(xiàn)出致力于為下一次增長奠定業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的立場。

此外，我們將以擁有強大技術(shù)的SiC為增長核心，開發(fā)汽車產(chǎn)品，加速下一代，加強全球銷售擴張。最近宣布了合作伙伴關(guān)系。未來，我們還將加強我們的采購系統(tǒng)。 

此外，“三菱電機自1990年代以來一直在開發(fā)SiC模塊，并在全球率先將其安裝在室內(nèi)空調(diào)和高速列車中。在包括Si在內(nèi)的汽車行業(yè)，模塊總數(shù)已達到2600萬。在外延和工藝方面先進的化合物半導體技術(shù)，以我們獨特的溝槽SiC-MOSFET實現(xiàn)世界最高水平的低損耗芯片技術(shù)，小型化和輕量化。我們擁有領(lǐng)先的模塊技術(shù)。我們愿意為通過利用我們堅實的技術(shù)基礎(chǔ)和一流的客戶群，在廣泛的領(lǐng)域提供極具競爭力的SiC模塊。”

 此外，關(guān)于生產(chǎn)系統(tǒng)，2026年4月，一家生產(chǎn)SiC 8英寸晶圓的新工廠將在熊本縣菊池市（Sisui）開始運營。到2026財年，該公司計劃將其SiC產(chǎn)能從目前水平提高約5倍，包括加強位于熊本縣甲子市的現(xiàn)有SiC 6英寸晶圓生產(chǎn)線，該線負責前道工序。

在熊本縣菊池市的SiC 8英寸晶圓新廠房，我們在無塵室中引入了最先進的空調(diào)系統(tǒng) TCR-SWIT，并徹底回收廢熱, 與傳統(tǒng)方法相比，可節(jié)省約30%的能源。據(jù)稱，它還將通過采用自動運輸系統(tǒng)來促進勞動力節(jié)省，并提高設(shè)施利用率。

此外，他指出，與美國Coherent公司的合作對于新工廠的運營將非常重要?！笆褂?/span>8英寸樣品基板，我們將反饋外延、工藝等評估結(jié)果。我們將快速開發(fā)8英寸基板，并確保從2026財年新工廠開始運營時使用的基板?！?/span>

此外，對于Si，一條12英寸生產(chǎn)線將從2024財年開始在福山工廠投產(chǎn)。推進8英寸晶圓高效生產(chǎn)，到2025財年產(chǎn)能將翻一番左右。

此外，還將在后處理方面投入約100億日元。在同為開發(fā)設(shè)計基地的福岡縣福岡市，建造了一座新的廠房，以鞏固分散的生產(chǎn)線。除了增加后工序的生產(chǎn)能力外，該公司還打算通過構(gòu)建從設(shè)計開發(fā)到量產(chǎn)時的生產(chǎn)技術(shù)驗證的集成系統(tǒng)來縮短交貨時間并增強產(chǎn)品競爭力。

“截至2025財年的五年資本投資總額將約為2600億日元，是原計劃的兩倍，但從2026 財年開始，我們將繼續(xù)進行同等或更大規(guī)模的積極投資，以進一步擴大我們的SiC此外，為了擴大市場，我們的目標是到2030財年將SiC在功率器件中的銷售比例提高到30%或更高?！?/span>

此外，“通過提供在社會上實現(xiàn)DX和GX不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，我們將加強三菱電機集團從組件開始的綜合解決方案。我們將繼續(xù)從客戶的角度開發(fā)具有高附加值的設(shè)備?！?/span>

關(guān)于功率器件，日本企業(yè)有一些關(guān)于重組的討論，但三菱電機總裁兼首席執(zhí)行官Uruma 表示，“三菱電機正在開發(fā)基于SiC功率模塊的業(yè)務(wù)，我們正在計劃開發(fā)這項業(yè)務(wù)。我們希望將其帶入達到全球水平。在意識到我們的競爭對手的同時，我們正在密切關(guān)注我們應(yīng)該采取哪些選擇以實現(xiàn)增長。我們正在做我們現(xiàn)在應(yīng)該做的事情，并思考什么是正確的事情。我會在跑步時考慮它，”他說。