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2019年10月博世德國(guó)正式宣布其開(kāi)始碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)，并于2021年底起就在德國(guó)羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅芯片。目前，博世擁有自己的碳化硅產(chǎn)品研發(fā)線，可提供包括裸片、分立器件、驅(qū)動(dòng)器和模塊等碳化硅相關(guān)高功率器件。

作為全球唯一自主生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車零部件供應(yīng)商，博世近來(lái)也是通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)、收購(gòu)、合作等方面加強(qiáng)自身的碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

1. 擴(kuò)產(chǎn)·收購(gòu)

2022年7月，博世宣布，到2026年前，將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元。作為投資的一部分，博世將投入超過(guò)1.7億歐元在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片研發(fā)中心。此外，博世還將在未來(lái)一年內(nèi)再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無(wú)塵車間。

博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅（SiC）芯片。而羅伊特林根的半導(dǎo)體中心也在有計(jì)劃地?cái)U(kuò)建中，到2025年，博世將再投資約4億歐元用于擴(kuò)大產(chǎn)能，并將現(xiàn)有工廠空間轉(zhuǎn)換為新的無(wú)塵車間。這包括在羅伊特林根工廠新建一個(gè)3600平方米的超現(xiàn)代無(wú)塵車間。整體而言，到2025年底，羅伊特林根的無(wú)塵車間將從目前的約35000平方米擴(kuò)建到44000平方米以上。

未來(lái)，博世還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。

此外，為了滿足市場(chǎng)對(duì)碳化硅芯片日益增長(zhǎng)的需求，博世計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體的部分業(yè)務(wù)。

在接下來(lái)的幾年內(nèi)，博世將對(duì)其位于美國(guó)加州Roseville的工廠投資超過(guò)14億歐元，進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)施改造。從2026年開(kāi)始，首批基于8英寸碳化硅晶圓片的芯片將在該廠投入生產(chǎn)。

值得一提的是，博世在中國(guó)的碳化硅產(chǎn)能布局落地在蘇州。今年3月，博世新能源汽車核心部件及自動(dòng)駕駛研發(fā)制造基地在蘇州工業(yè)園區(qū)奠基。項(xiàng)目總投資超10億美元，預(yù)計(jì)2024年首期啟用，全部建成后計(jì)容面積超過(guò)30萬(wàn)平方米。

該項(xiàng)目于今年1月簽約落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目主要圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動(dòng)化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、新一代智能集成制動(dòng)系統(tǒng)IPB2.0、智能解耦制動(dòng)系統(tǒng)，以及博世中國(guó)高階智能駕駛解決方案在內(nèi)的多款自動(dòng)駕駛核心技術(shù)進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)。

博世正在通過(guò)SiC芯片擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在 2030 年底之前顯著擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)·進(jìn)展

產(chǎn)品方面，博世自主研發(fā)和制造的碳化硅芯片已于2021年12月開(kāi)始量產(chǎn)，其產(chǎn)品使用了自主研發(fā)的雙溝槽柵極技術(shù)，與平面型的碳化硅MOSFET相比，具有更低的導(dǎo)通電阻。除此之外，博世還對(duì)器件的可靠性進(jìn)行了優(yōu)化，博世碳化硅產(chǎn)品具有高短路魯棒性、高氧化物可靠性、散熱能力強(qiáng)、易運(yùn)行等特點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)高頻切換，有效提升效能。

博世碳化硅芯片產(chǎn)品不僅提供裸片，還提供包含TO-247-3L、TO-247-4L和TO-263-7L封裝的750V、1200V單管MOSFET，以滿足客戶的不同需求。

同時(shí)，為了更好地助力車用，博世雙通道溝槽柵極技術(shù)的優(yōu)化設(shè)計(jì)和高質(zhì)量柵極氧化物可實(shí)現(xiàn)從-5V至+18V的寬柵極控制電壓范圍，甚至對(duì)于從-11V至+25V的短脈沖也是如此。該柵極電壓范圍與高電壓組合柵極閾值電壓為3.5V，可實(shí)現(xiàn)非常好的安全距離，以防止意外接通。

去年8月，博世在行業(yè)論壇上首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息。據(jù)博世汽車電子中國(guó)區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理沈冬燕透露，博世第二代750V碳化硅產(chǎn)品將改進(jìn)體二極管以提高開(kāi)關(guān)速度，在切換速度不變的前提下，減少了50%的dv/dt；實(shí)現(xiàn)單位面積Rdson 30%的縮減。

3. 訂單·合作

在訂單合作方面，不管是上游碳化硅襯底的訂單，還是下游模塊車企的合作，博世都積極推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)天岳先進(jìn)披露的2022年年報(bào)顯示，2022年公司與全球汽車電子知名企業(yè)博世集團(tuán)簽署長(zhǎng)期協(xié)議。

博世汽車電子事業(yè)部功率半導(dǎo)體和模塊工程高級(jí)副總裁Ralf Bornefeld說(shuō)，“電動(dòng)汽車市場(chǎng)正在飛速增長(zhǎng)，要打造高效的電力驅(qū)動(dòng)解決方案，碳化硅是功率半導(dǎo)體的首選材料，我們很高興SICC（天岳先進(jìn)）加入我們的碳化硅襯底片供應(yīng)商行列，以支持我們滿足客戶對(duì)高功率設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求?！?/span>

此外，博世還注重與下游企業(yè)在碳化硅方向的合作。去年9月，芯聚能官微宣布，廣汽埃安、芯聚能、博世簽署三方戰(zhàn)略合作協(xié)議，啟動(dòng)在碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)業(yè)務(wù)上的全面戰(zhàn)略合作。

此前，芯聚能就向博世汽車電子事業(yè)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單元發(fā)送了碳化硅芯片的項(xiàng)目定點(diǎn)函和相關(guān)產(chǎn)品訂單。此次定點(diǎn)，開(kāi)啟了博世和國(guó)內(nèi)碳化硅領(lǐng)軍企業(yè)合作的業(yè)務(wù)模式。

據(jù)了解，該項(xiàng)目中的博世碳化硅芯片將最終被裝配在國(guó)內(nèi)某核心自主品牌主機(jī)廠SEA架構(gòu)的多款車型中。作為全球唯一自主生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車零部件供應(yīng)商，博世正與其他多家碳化硅模塊廠，逆變器廠及主機(jī)廠進(jìn)行積極的技術(shù)溝通和商務(wù)洽談。根據(jù)調(diào)研，博世的碳化硅芯片產(chǎn)品在比亞迪各大車型中的供應(yīng)比例也在逐步上升。

汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求仍然很高。到 2025 年，博世預(yù)計(jì)每輛新車平均會(huì)集成 25 顆芯片。碳化硅芯片市場(chǎng)也在繼續(xù)快速增長(zhǎng)——平均每年增長(zhǎng) 30%。這種增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是全球電動(dòng)汽車的繁榮和發(fā)展。博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全表示，由于新能源汽車快速發(fā)展，碳化硅芯片在未來(lái)2至3年都將呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。