4月24日,基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行。該產(chǎn)線的順利通線,將全面提升大灣區(qū)第三代半導體制造實力和核心競爭力,助力國內(nèi)車規(guī)級碳化硅芯片供應(yīng)鏈實現(xiàn)自主可控。值得一提的是,基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線項目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項目。
據(jù)悉,該產(chǎn)線廠區(qū)面積13000平方米,潔凈室面積4040平方米,配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺主要設(shè)備,主要產(chǎn)品為6英寸新能源車用碳化硅MOSFET芯片及JBS芯片,晶圓年產(chǎn)能一期1.8萬片,二期7.2萬片。
此外,該產(chǎn)線擁有先進溝槽工藝開發(fā)平臺、國產(chǎn)設(shè)備材料驗證平臺、研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺,并致力于打造垂直整合制造模式。
基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn),目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動應(yīng)用等核心技術(shù),申請兩百余項發(fā)明專利,產(chǎn)品性能達到國際先進水平。
為確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,基本半導體建立了國內(nèi)外的雙循環(huán)供應(yīng)鏈,既打造了一條純國產(chǎn)的供應(yīng)鏈,也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠的供應(yīng)鏈。
具體來看,在晶圓原材料供應(yīng)方面,基本半導體一方面繼續(xù)沿用歐美頭部大廠的襯底、外延,同時也導入國內(nèi)襯底、外延頭部企業(yè)的產(chǎn)品,加速國產(chǎn)原材料的測試驗證和量產(chǎn)的導入工作,以多方位的供應(yīng)能力來保證基本半導體在未來幾年工業(yè)和汽車市場發(fā)展所需碳化硅芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。
此外,對于汽車級碳化硅模塊所需的碳化硅芯片和原材料,基本半導體加大與國際頭部企業(yè)的合作,并簽訂未來數(shù)年的長期供應(yīng)保障合同,以確保碳化硅芯片的供應(yīng)能力。
基本半導體無錫汽車級功率模塊產(chǎn)線也在加速擴大產(chǎn)能,以面對未來三年汽車市場全面爆發(fā)時的模塊供應(yīng)需求。這是目前國內(nèi)第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線,采用先進碳化硅專用封裝工藝技術(shù),打造高端數(shù)字化智能工廠。2022年,基本半導體無錫汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線實現(xiàn)全面量產(chǎn),年產(chǎn)能達25萬只模塊。
基本半導體的車載產(chǎn)品——碳化硅功率模塊的四個系列共十幾款產(chǎn)品同步研發(fā)并先后全面推向市場,目前已在數(shù)十家客戶端進行評測和驗證,并已收獲了10余家整車廠和Tier1電控客戶的定點,涉及20余個碳化硅電驅(qū)項目,得到了汽車客戶的廣泛認可。
在廣汽埃安2022年9月發(fā)布的高端超跑Hyper SSR車型上,共搭載了3個基本半導體的Pcore?6碳化硅功率模塊,這是基本半導體在汽車客戶的首發(fā)上車。
據(jù)深圳商報&讀創(chuàng)透露,基本半導體采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過3000萬顆,累計服務(wù)光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。
此次車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線的成功通線,是基本半導體打造國產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰(zhàn)略布局。作為中國第三代半導體行業(yè)創(chuàng)新企業(yè),基本半導體將加強協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),不斷攻克碳化硅功率器件核心技術(shù),以優(yōu)秀的產(chǎn)品能力、制造能力和供應(yīng)鏈能力,切實服務(wù)于“雙碳”戰(zhàn)略目標的實現(xiàn),為中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量!