晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發(fā)布會成功落幕
發(fā)布時間：2023-02-08 11:04:56
據了解，晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發(fā)布會2月4日落幕，標志著晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。
晶盛機電外延設備研究所所長劉毅介紹，該產品歷時兩年的研發(fā)、測試與驗證，在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優(yōu)勢，與單片設備相比，新設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上。
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